Technology

미래 디지털 연결을 가능하게 하는
핵심 반도체 기술

Display Intellectual Processor

  • 디스플레이 시스템에서 영상 신호를 처리·최적화하는 전용 IP/프로세서
  • AI기반의 Upscaler, 열화보상, HDR 및 Image 개선 Engine
 소비전력 최적화 알고리즘 개발
  • TV, 모바일, 차량용 디스플레이, 모니터용 SoC에 통합되어 사용

TED

원칩 구조

  • 모바일 (스마트폰, 태블릿) 구조
  • 다채널 *COG 본딩

* COG: Chip on Glass

T-Con + Driver

T-Con + Display Driver
(multi ch)

  • 노트북, 모니터, TV
  • Landscape 구조의 디스플레이  적용
  • 드라이버 * COF 본딩

* COF: Chip on Film

Display Intellectual Processor

AI 기반 디스플레이 알고리즘

화질 향상 / OLED 열화 보상

저전력소비 IP(저주파 구동)

High-Efficiency Image Compression

High Speed Connectivity Interface

DisplayPort 1.2

영상 신호를  중거리 전선을 통해 주고 받는
고속 Interface (모니터 ↔︎ PC)

eDP1.5

노트북기기 내, Chip(CPU/GPU)↔︎Chip(T-Con)간
고속 영상 신호를 전달하는 interface

High Speed SerDes

시스템 내, 센서↔︎프로세서↔︎디스플레이 간
고속 링크 신호를 전달하는 interface

AI 데이터 센터와 고속 네트워크에서 초고속 신호 전송이 가능

High Speed Connectivity Interface

All Digital PLL 기술

공정 포팅 (이식성)

아날로그 대비 미세공정과 포팅 용이
(2개월 → 1개월 이내)

칩 사이즈(소형화)

칩사이즈 감소로 가격 및 폼펙터  유리
(PLL 10% 수준)

저전력

저전력으로 절전형 및
모바일 절대적 유리

Vehicle Control Interface

차량용 인터페이스

차량 내부의 전자 제어 장치(ECU), 디스플레이, 센서, 외부 통신 장치 간의 데이터 및 제어 신호를 안정적으로 연결하는 핵심 시스템입니다.

주요 역할

주행 정보 표시, 인포테인먼트 시스템 구동, 운전자 보조 시스템(ADAS), 차량 제어 기능을 실시간으로 지원합니다.

기술 요구사항

차량 환경 특성에 따라 고온·저온, 진동, 전자파 간섭(EMI/EMC)에 대한 내성이 있어야 합니다.

적용 통신 규격

CAN, LIN, FlexRay, Automotive Ethernet을 비롯해 LVDS, MIPI 등 다양한 차량용 및 디스플레이 인터페이스 규격이 사용됩니다.